行业新闻
无卤阻然剂在电子电气(EE)无卤阻然剂应用中有哪些应用和挑战？
来源：www.qdyunlin.com.cn 发布时间：2021年06月26日
21世纪，聚合物及其衍生产品在我们的日常生活中随处可见，尤其是一些复合材料在过去几十年中逐渐取代了钢和铝合金的广泛应用。复合材料一般由玻璃纤维、碳、芳族聚酰胺或天然纤维增强的有机聚合物基体组成。据了解，2009年欧洲玻璃纤维增强塑料产量达到81.5万吨。
电气和电子(EE)中使用的无卤阻然剂聚合物约占玻璃纤维增强塑料市场的百分之十二，也是无卤阻然剂复合材料的主要应用之一。印刷电路板(PCB)中，百分之八十的复合材料被美国电气制造商协会(NEMA)评定为玻璃纤维增强无卤阻然剂层压板，符合规定的阻燃标准(即UL94-V0)。
众所周知，在火焰循环中，火灾的发生和伤害可以通过不同的方式减少(图中的红色标记代表主要的灭火方式)，有效的方法是通过添加阻燃剂来提高固化树脂的耐火性。
目前，卤化阻燃剂仍是EE应用的阻燃剂市场的大部分。但随着新环境法规(如REACH、WEEE、RoHS)的实施，部分溴化物将逐步被淘汰，大部分关于无卤阻然剂的开发都集中在磷基产品上。因为磷阻燃剂(有机和无机)通常在高温条件下不会受到伤害，也不会形成有毒气体，因为磷主要是锁在炭中的。这类产品有望成为阻燃剂市场上增长较大的份额。
①高速高频:要求基材低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)；
②可靠性高:要求基材耐离子迁移，耐导电阳机丝失效；
③多层:要求基材高玻璃化转换温度(L)、低热膨胀系数(CTE)、低吸水性等。
④环保：要求基材无卤，适用于无铅焊接工艺。
因此，对于印刷电路板中无卤阻然剂的更换，除了满足上述四个要求外，还需要满足:
②符合防火标准；
②可回收性；
③燃烧时不产生有毒物质，对人体和环境无害；
④更换后，对材料性能影响不大；
⑤经济适用。
随着时代的发展，电子产品对环境保护和性能的要求越来越高。同时，很难满足印刷电路板材料的许多性能要求，因此应该分化开发。许多研究人员对无卤印刷电路板材料的开发做出了巨大贡献，但目前电子产品在使用无卤印刷电路板材料后的故障和可靠性参考数据较少。一些研究表明，使用无卤印刷电路板材料更容易导致产品故障，故障机制需要进一步研究，这也成为大多数研究人员的进一步工作方向。
